TLE6255G的資料

數(shù)據(jù)列表 TLE6255G

生產(chǎn)商          INFINEON

批號(hào)            17

標(biāo)準(zhǔn)包裝   2,500

包裝   標(biāo)準(zhǔn)卷帶  

類(lèi)別 集成電路（IC）

產(chǎn)品族 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器

TLE6255G

TLE6255G-ND

TLE6255GNT

TLE6255GT

類(lèi)型 收發(fā)器

協(xié)議 CAN

驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù) 1/1

雙工 全

數(shù)據(jù)速率 33Kbps

電壓 - 電源 4.75 V ~ 5.25 V

工作溫度 -40°C ~ 150°C

安裝類(lèi)型 表面貼裝

封裝/外殼 14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）

應(yīng)商器件封裝 P-DSO-14

庫(kù)存            9800

瀚佳科技（深圳）有限公司 

聯(lián)系人:李先生李小姐

手機(jī):15323480719

電話:0755-23140719/15323480719

QQ3441530696 3449124707

傳真:0755-23140719

地址:深圳市福田區(qū)振華路中航苑鼎城大夏1607室

雖然三星據(jù)稱(chēng)正積極爭(zhēng)奪明年的A系列芯片訂單，但消息人士說(shuō)，即使三星能夠用OLED屏幕誘惑蘋(píng)果，也不足以

讓蘋(píng)果重新將三星添加到其A系列芯片次級(jí)供應(yīng)商名單。臺(tái)積電在后端封裝方面的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，是該公司能夠獲得

蘋(píng)果全部iPhone芯片訂單的關(guān)鍵。

臺(tái)積電是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)，擁

有約56%的市場(chǎng)份額，也是蘋(píng)果A系列處理器代工廠，有媒體在早些時(shí)候稱(chēng)，三星蘋(píng)果A系列芯片供應(yīng)商行列，為

蘋(píng)果代工明年iPhone使用的所謂A12芯片。然而如今，又有臺(tái)灣媒體稱(chēng)，臺(tái)積電“仍然很可能”在2018年維持其蘋(píng)

果A系類(lèi)芯片獨(dú)家代工廠商的頭銜。

原因在于臺(tái)積電在其7納米FinFET工藝中使用的“整合扇出型”晶片級(jí)封裝技術(shù)上的先進(jìn)性，若三星以較臺(tái)積電7納

米ASP還要低20%的8納米搶進(jìn)蘋(píng)果AP訂單，明年蘋(píng)果AP訂單毛利率可能僅有25%，意味著營(yíng)業(yè)損失。雖然三星

據(jù)稱(chēng)正積極爭(zhēng)奪明年的A系列芯片訂單，但消息人士說(shuō)，即使三星能夠用OLED屏幕誘惑蘋(píng)果，也不足以讓蘋(píng)果重

新將三星添加到其A系列芯片次級(jí)供應(yīng)商名單。 臺(tái)積電在后端封裝方面的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，是該公司能夠獲得蘋(píng)果全部

iPhone芯片訂單的關(guān)鍵。

臺(tái)積電連續(xù)代工了iPhone 7和iPhone 7 Plus使用的A10芯片，以及即將推出的iPhone 8、iPhone 7S和iPhone 7S

 Plus使用的A11芯片。如果臺(tái)積電在2018年成為A系列芯片獨(dú)家制造商，將標(biāo)志著它連續(xù)第三年獨(dú)家生產(chǎn)iPhone

芯片。

三星和臺(tái)積電同時(shí)為蘋(píng)果的iPhone 6s和iPhone 6s Plus提供了A9芯片，但是臺(tái)積電的芯片被發(fā)現(xiàn)能夠提供略微長(zhǎng)

一點(diǎn)的續(xù)航時(shí)間，這或許也是蘋(píng)果選擇臺(tái)積電的另一個(gè)原因吧。

就在前段時(shí)間，臺(tái)積電公布了其第二季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，2017年第二季度，臺(tái)積電營(yíng)收為2138.6億元，較上年

同期的2218.1億元下降3.6%，較第一季度的2339.1億元下降了8.6%。

其中，10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的1%;16/20納米處理工藝占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的26%;28納米以及以上

先進(jìn)工藝占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的54%。