在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括臺(tái)積電、三星、格羅方德等不但陸續(xù)宣布在 10 奈米制程進(jìn)行量產(chǎn)之外，

還持續(xù)布局 7 奈米制程，甚至更先進(jìn)的 5 奈米、3 奈米制程。 反觀半導(dǎo)體龍頭英特爾 

(Intel) 對(duì)每一代處理器的性能提升被認(rèn)為是 「擠牙膏」，甚至在第 8 代處理器的制程

上仍沿用 14 奈米制程，讓大家懷疑英特爾在制程技術(shù)上的進(jìn)展。 而為了破除這樣的想

法，日前英特爾發(fā)布了最新的 EMIB 技術(shù)，以證明自己在處理器生產(chǎn)技術(shù)上依舊領(lǐng)先的

地位。

根據(jù)英特爾在 28 日于美國(guó)舊金山舉行的 Intel Technology and Manufacturing Day 2017

 大會(huì)上所宣布的最新 EMIB 技術(shù)，其目的就是用在解決處理器性能與成本之間的矛盾問題

上。 英特爾表示，目前市場(chǎng)上處理器所有組件都采用統(tǒng)一制程，要不就全部都是 22 奈米

要不就是全部都是 14 奈米。 甚至，未來還會(huì)進(jìn)入 10 奈米、7 奈米制程的時(shí)代。 但是，

如此將造成研發(fā)成本因?yàn)橹瞥痰纳?jí)而大幅攀升，不利于產(chǎn)品價(jià)格的維持。

因此，英特爾最新提出的 EMIB 嵌入式多芯片互連概念，就是解決處理器性能與價(jià)格間的沖

突所設(shè)計(jì)。 簡(jiǎn)單來說，EMIB 的概念就是允許將不同制程的組件拼湊在一起，來達(dá)成更高的

性價(jià)比的目的。 例如在處理器中，電路部分用不到那么先進(jìn)制程，那就依舊采用 22 奈米

制程生產(chǎn)即可，而承擔(dān)核心任務(wù)的芯片部分，由于需要較高的效能與較低的耗電量，則使用

 10 奈米或者 14 奈米制程來制造。

英特爾表示，使用 EMIB 技術(shù)并不會(huì)造成整體芯片的性能下降，反而能夠提升各部分之間的傳

輸效率。 其速度可以達(dá)到數(shù)百 Gigabytes，較傳統(tǒng)多芯片技術(shù)來說，延遲更是降低了四倍之譜。

 據(jù)了解，該項(xiàng)技術(shù)預(yù)計(jì) 2018 年將會(huì)開始生產(chǎn)，用以抵銷英特爾與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在制程上的落差。