雖然驍龍835剛剛推出，全球也僅僅發(fā)布了四款手機(jī)產(chǎn)品(索尼XZp、三星S8、小米6、夏普Aquos R)，雖然高通的驍龍

 835 仍然是一款很難得的 SoC，但目前的報(bào)告已經(jīng)在尋求確認(rèn)下一代 SoC 的開發(fā)了。不過好消息是，根據(jù)國(guó)外媒體消

息稱，驍龍845已經(jīng)得到官方的確認(rèn)。

據(jù)報(bào)道，在高通的開發(fā)者中心，droidholic扒出了三款全新的處理器(現(xiàn)在叫移動(dòng)平臺(tái))，即SDM630、、SDM660和SDM845。

不過現(xiàn)身高通官網(wǎng)不久，就被撤下來(好在外國(guó)媒體有截圖，不然就。。。)

另外，據(jù)爆料人士@i冰宇宙的消息，驍龍845處理器的研發(fā)代號(hào)為Napali，擁有多核心，并將會(huì)在年底亮相。除此之外，他

便沒有透露更多的細(xì)節(jié)信息了。

此前有報(bào)道稱驍龍845將采用剛剛發(fā)布的三星第二代10nm工藝，與此同時(shí)，也有消息稱該芯片將采用7nm工藝制造，功耗

方面將有更加出色的表現(xiàn)。

高通845或由臺(tái)積電代工，7nm工藝無敵!

按照現(xiàn)在臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息顯示，高通將在下一代旗艦移動(dòng)處理器上重選臺(tái)積電，也就是說驍龍845將會(huì)交給臺(tái)積電代工，采用7nm制程。而蘋果的A12也會(huì)使用這個(gè)工藝。不過今年所有處理器還都集中在10nm上，已經(jīng)到來的驍龍835、還有A11、

麒麟970以及聯(lián)發(fā)科的Helio X30等。

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電的7nm工藝從今年4月份就已經(jīng)開始試產(chǎn)，而在明年首款7nm芯片就可以投入到生產(chǎn)之中了，對(duì)于已經(jīng)開始試

產(chǎn)的7nm工藝，臺(tái)積電表示，與自家的10nm工藝相比，技術(shù)指標(biāo)上，7nm工藝性能提升25%，功耗降低35%。臺(tái)積電7nm

工藝進(jìn)展之所以這么快，主要是它與10nm有95%的設(shè)備通用，所以進(jìn)展神速。

按照臺(tái)積電給出的規(guī)劃，2018年將開始大規(guī)模鋪開7nm工藝，不過第一代不會(huì)用上EUV工藝，而2019年的第二代增強(qiáng)型7nm

節(jié)點(diǎn)才會(huì)用上EUV工藝，而蘋果是后者的潛在大客戶。

臺(tái)積電或是7nm工藝最大贏家!

從目前的消息看來，目前將使用 7nm 工藝的應(yīng)該只有驍龍 845 以及蘋果 A12 處理器。而高通也將計(jì)劃把處理器的代工交

給臺(tái)積電完成。蘋果也應(yīng)該會(huì)把 A12 代工訂單交給臺(tái)積電。臺(tái)積電看來又能拿到一個(gè)不錯(cuò)的大訂單!

臺(tái)積電還表示，5nm 工藝預(yù)計(jì)將于 2019 年上半年試產(chǎn)。

這款驍龍845處理器到底如何?是否真的很強(qiáng)?就讓我們大家一起拭目以待吧。